芯联集成电路制造股份有限公司 访客留言 申请认证

信用网址： 121832573.11315.com   

股份有限公司（外商投资、上市） 成立历史第7 年

专利信息

一种半导体器件及其制造方法、电子装置【异议或纠错】

档案编号： CQ-100-2020-1861
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L21/331;H01L29/739;H01L29/423类
授权状态： 已授权
档案内容： 一种半导体器件及其制造方法、电子装置,该方法包括：提供半导体衬底,半导体衬底具有至少一个虚拟器件区和至少一个器件区,虚拟器件区与器件区间隔设置；在虚拟器件区形成至少两个第一浅沟槽,在器件区形成至少两个第二深沟槽,其中,所述第一浅沟槽和所述第二深沟槽的顶部区域呈碗状,第一浅沟槽的宽度大于第二深沟槽的宽度,第一浅沟槽的深度小于第二深沟槽的深度；形成覆盖半导体衬底的栅极介电层,第一浅沟槽和第二深沟槽的底部和侧壁上均形成有栅极介电层；在栅极介电层上形成栅极材料层；回刻蚀栅极材料层,以在第二深沟槽中形成栅极,在第一浅沟槽的内侧壁上形成虚拟栅极。该方法降低了器件内部的寄生电容,减少了器件的开关损耗和功耗。
附件下载：  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论，请 登录 或 注册

打分

登录

说明：
一、所有信息力求客观、真实：以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会（社团组织）、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者（包括交易对方、员工等）客观提供，不含有本征信平台的任何主观评价；
二、信息异议机制：欢迎大家对有异议的信息及时提出，我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正，确保客观、公平；
三、尊重发布者权益，永不"删贴"：对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息，都将客观记录于企业信用档案，参与信用分值计算，并长期保存。

分享到:

更多>>视频联播

更多>>绿盾征信系统规则

绿盾在线
×
商务合作
企业服务
征信合作

 

=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315