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承片台的型面状态识别方法、系统、减薄方法及减薄机【异议或纠错】

档案编号: CQ-100-2087-6998
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B37/005;H01L21/304;B24B37/00;B24B37/04;B24B49/00;B24B7/22类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明揭示了承片台的型面状态识别方法、系统、减薄方法及减薄机,其中减薄方法在一个承片台进行减薄时,先获取第一测高组件对自转中的承片台的型面进行实时检测得到的实时数据;再确定实时数据与标准数据的第一差值,所述标准数据是所述第一测高组件对型面状态符合要求的标准承片台的型面进行测高得到的高度数据;最后确定是否有至少一个第一差值超过第一阈值;若是,则确定承片台的型面状态不符合要求;若否,则确定该承片台的型面状态符合要求。本发明在减薄过程中,将实时检测得的承片台的型面高度的实时数据与标准数据进行比较,能够有效地识别出承片台的型面状态是否符合要求,从而为提高晶圆的减薄质量提供了有效地数据支撑。
附件下载:  (原始资料备查)

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