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晶圆减薄方法、晶圆减薄阶段测厚方法、系统及减薄设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-100-2779-8570
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B37/10;B24B27/00;B24B37/34;B24B7/22;B24B37/005;B24B49/12类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明揭示了晶圆减薄方法、晶圆减薄阶段测厚方法、系统及减薄设备,其中晶圆减薄方法分多个阶段进行多片晶圆的减薄,在每个阶段中,持续判断研磨机构的主轴是否下移该阶段需要下移的距离;若是,控制主轴上抬并使分度台停止自转,使测厚组件下移对第一片晶圆进行测厚,完成测厚后,测厚组件上抬;使下一片晶圆转动到测厚组件的下方;测厚组件对下一片晶圆进行测厚,完成测厚后,测厚组件上抬;确定是否所有晶圆都完成测厚,若否,则进行下一片晶圆的测厚;若是,将测得的多个厚度中的最大值作为该阶段完成时各晶圆的厚度。本发明采用分阶段的加工方式,在每个阶段后,通过测厚装置进行多片晶圆的测厚,有效避免实时连续测厚存在磕坏晶圆的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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