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专利信息

一种基于双面电极式小芯片的多芯片封装结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-102-6452-2535
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L23/482;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/12;H01L21/60;H01L21/56类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型公开了一种基于双面电极式小芯片的多芯片封装结构,本案结构简单易实现,双面电极式小芯片与其他小芯片的共同设置,便于能够将多个不同工艺单独制造的小芯片集成到一个封装内部,以便于增强功能和提高性能。双面电极式小芯片的第一电极、第二电极的设置,一方面便于通过引线键合的方式实现第一电极与基板的互连,以便于与其他引线键合小芯片一起利用成熟的wi re bond封装工艺来进行引线键合；另一方面便于通过倒装方式实现第二电极与基板的互连,以便于与其他倒装小芯片一起利用成熟的f l i p ch i p封装工艺来进行倒装,有利于提高生产效率；另外,双面电极式小芯片的设置,使本案无需追逐先进封装技术来集成小芯片,有利于减少封装成本。
附件下载：  (原始资料备查)

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