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专利信息

一种水平阵列激光器模块及其封装方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-112-0750-5111
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01S5/024;H01S5/02345;H01S5/02365;H01S5/40类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种水平阵列激光器模块及其封装方法,通过L形热沉以及独立的平面绝缘片进行巴条封装,构成水平分布的多巴条叠阵,在保证封装可行性的前提下增大散热面积。通过特制夹具实现多个巴条的一次成型封装,保证了一致性；在焊接方向上,使得巴条与晶体保持平行,利用巴条快轴方向的发散性作用在晶体表面,保证了均匀性。并通过L形电极将巴条依次串联,再将激光器电极引出至背面,便于接线,最后使用水道转换装置将多个水平阵列集成多维度泵源,提高泵浦效率以及光束均匀性,具有泵源装配简单、泵浦均匀度好以及散热能力强的优点。
附件下载：  (原始资料备查)

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