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专利信息

一种半导体激光器巴条的腔面镀膜夹具和排巴工装【异议或纠错】

档案编号： CQ-112-1152-7575
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C23C14/50;C23C16/458类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种半导体激光器巴条的腔面镀膜夹具和排巴工装,涉及半导体激光器芯片制造工艺技术领域,具体包括上支架、下支架、螺纹顶杆、上夹板、下夹板、底座、光纤架、光纤、光纤压板,其中下支架两侧设有燕尾槽,滑动套装上夹板、螺纹顶杆、上支架,底部固定下夹板,排巴工装底部设置定位孔,光纤固定在光纤架并插入底座。本发明可以解决刚性压紧、夹具力学中心不稳定等导致的巴条损伤、塌架和错位,提高镀膜产出率,通过更换不同夹板来适应不同腔长的巴条,兼容性和自由度高,巴条和陪条的高度差由现有的标准光纤直径差来保证,解决了排巴过程中刚性件对腔面的损伤,降低工装加工精度的需求。
附件下载：  (原始资料备查)

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