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晶片研削方法及晶片研削机【异议或纠错】

档案编号: CQ-115-0249-4987
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B7/22;B24B1/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B55/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明属于晶片研削技术领域,公开了一种晶片研削方法及晶片研削机,该晶片研削方法包括:承片台位于上料位置,位于上料位置的承片台和磨轮沿第一水平方向间隔排列,将晶片放置于承片台上,并使晶片的中心位于承片台的轴线上;根据晶片的尺寸选择相适配的磨轮;驱动承片台沿第一水平方向移动第二预设距离,第二预设距离被选取为等于位于上料位置的承片台的轴线与磨轮的轴线的间距减去磨轮的半径的差值。由于本发明中的承片台的行程能够根据磨轮的尺寸自动调整,而无需由工作人员反复调试,从而省去了工作人员反复调试承片台的行程的过程,省时省力,进而能够提高生产效率。
附件下载:  (原始资料备查)

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