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一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-256-0469-9749
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01B11/00;G01B11/14类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法,包括以下步骤:一:提供一块待测电路板,待测电路板包括位于表层的第一待测层和位于内层的第二待测层,第一待测层上设有第一圆形图案,第二待测层上设有第二圆形图案,两圆形图案的圆心位于同一竖直线上;二:通过激光钻孔在待测电路板上烧蚀出观测盲孔,观测盲孔覆盖一部分第二圆形图案的边沿用于显露出一段圆弧;三:将待测电路板置于光学影像测量仪上,通过测量仪捕捉第一圆形图案的圆心、并以第二圆形图案外露的圆弧拟合出第二圆形图案的圆心;四:通过光学影像测量仪测量出两圆形图案的圆心在水平面投影上的圆心距离A,A即为第一待测层与第二待测层在该组圆形图案处的偏移值。
附件下载:  (原始资料备查)

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