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一种晶圆片裂片装置及裂片方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-268-1033-1307
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01S5/02;H01S5/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提出了一种晶圆片裂片装置及裂片方法,属于晶圆片解理领域,包括平台蓝膜上吸附有基片;顶针设置在蓝膜远离基片的一侧;应力检测组件检测基片的应力情况;驱动组件驱动顶针移动或摆动;顶针沿蓝膜表面的垂直方向移动使尖锐端对准划痕并顶起基片的背面进行裂片,尖锐端围绕顶针另一端沿一预设方向转动并调整顶针轴向与蓝膜表面的夹角角度,预设方向为划痕的垂直方向及蓝膜表面的平行方向;通过应力检测组件检测基片划线前后的应力情况变化,使顶针能够根据检测结果选择适当的参数以匹配晶圆内部应力的变化,保证产品解理效果的一致性,且通过底部顶针直接裂片,最大程度降低裂偏及裂片引入脏污的可能性,并控制裂片时解理面偏离晶相的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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