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一种半导体外延片缺陷定位方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-268-1033-2908
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/68;H01L21/67类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提出了一种半导体外延片缺陷定位方法,属于半导体外延片领域,在外延片表面的边缘位置布设若干定位标记,根据定位标记在外延片表面上设置坐标轴,并获知各定位标记的特征信息;进行外延片扫描并检测出外延片上的各缺陷,通过坐标轴及定位标记确定各缺陷的特征信息;以外延片上的定位标记及坐标轴作为基准,绘制出晶圆片仿真图并在晶圆片仿真图上绘制出各缺陷,在晶圆片仿真图上投射巴条及芯片设计图,输出受到缺陷影响的芯片的数量及特征信息;在外延片边缘设置特定形状、尺寸及位置的定位标记,避开设备自身和人为操作带来的坐标误差,将对缺陷的定位转化为检索定位标记与缺陷的相对坐标位置关系,从而将无规则形状缺陷定位到版图上。
附件下载:  (原始资料备查)

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