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一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具【异议或纠错】

档案编号: CQ-268-1033-1435
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01R31/28;G01R1/04;G01R1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具,包括盖板、垫板、底座、第一垫片和第二垫片,盖板、垫板和底座依次层叠设置且固定连接,第一垫片和第二垫片均由散热材料制成,且第一垫片和第二垫片的材质互不相同,垫板包括主板,第一垫片和第二垫片分别叠装在主板的相对两侧外,盖板包括压块;在第一垫片位于主板和盖板之间的条件下,芯片放置在第一垫片与压块之间,压块用于抵紧芯片;在第二垫片位于主板和盖板之间的条件下,芯片放置在第二垫片与压块之间,压块用于抵紧芯片。采用整合的优势,将不同材料的垫片整合在同一个封装夹具上,可快速区分不同材料的垫片,可极快的完成工作目标,降低受污染的概率,提高空间利用率。
附件下载:  (原始资料备查)

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