专利信息
档案标题 | 档案分类 | 档案性质 | 发证日期 |
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一种半导体封装结构及其制造方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-05-04 |
一种硅基光计算异质集成模组 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-30 |
一种热界面材料及其制造方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-27 |
一种二次塑封封装结构及其制作方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-23 |
一种射频前端模块的三维异质集成封装结构及其制... | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-23 |
一种带空气桥结构的多芯片射频前端集成封装结构... | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-23 |
一种带侧壁焊盘的载片结构及其制作方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-23 |
一种不同厚度芯片嵌入载片结构及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-20 |
一种硅基光电子异质集成互连模组 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-20 |
自防损功率SIP模块封装结构及其封装方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-20 |
防烧损功率SIP模块封装结构及其封装方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-20 |
模块化封装结构及方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-20 |
一种自驱动微流道散热系统及其制造方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-16 |
硅光芯片背入射光栅耦合结构及其制作方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-09 |
一种有机基板复合材料及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-09 |
散热结构及其制备方法、芯片封装结构及芯片封装... | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-09 |
一种芯片封装结构及其封装方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-09 |
功率芯片散热封装结构及其制作方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-06 |
集成微流道的三维封装结构及封装方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-06 |
TSV转接板结构及其制造方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-04-02 |
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