华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 访客留言 申请认证

信用网址: 15270311.11315.com   

有限责任公司 成立历史第13 

专利信息
档案标题 档案分类 档案性质 发证日期
一种半导体封装结构及其制造方法 专利权 良好信息 2021-05-04
一种硅基光计算异质集成模组 专利权 良好信息 2021-04-30
一种热界面材料及其制造方法 专利权 良好信息 2021-04-27
一种二次塑封封装结构及其制作方法 专利权 良好信息 2021-04-23
一种射频前端模块的三维异质集成封装结构及其制... 专利权 良好信息 2021-04-23
一种带空气桥结构的多芯片射频前端集成封装结构... 专利权 良好信息 2021-04-23
一种带侧壁焊盘的载片结构及其制作方法 专利权 良好信息 2021-04-23
一种不同厚度芯片嵌入载片结构及其制备方法 专利权 良好信息 2021-04-20
一种硅基光电子异质集成互连模组 专利权 良好信息 2021-04-20
自防损功率SIP模块封装结构及其封装方法 专利权 良好信息 2021-04-20
防烧损功率SIP模块封装结构及其封装方法 专利权 良好信息 2021-04-20
模块化封装结构及方法 专利权 良好信息 2021-04-20
一种自驱动微流道散热系统及其制造方法 专利权 良好信息 2021-04-16
硅光芯片背入射光栅耦合结构及其制作方法 专利权 良好信息 2021-04-09
一种有机基板复合材料及其制备方法 专利权 良好信息 2021-04-09
散热结构及其制备方法、芯片封装结构及芯片封装... 专利权 良好信息 2021-04-09
一种芯片封装结构及其封装方法 专利权 良好信息 2021-04-09
功率芯片散热封装结构及其制作方法 专利权 良好信息 2021-04-06
集成微流道的三维封装结构及封装方法 专利权 良好信息 2021-04-06
TSV转接板结构及其制造方法 专利权 良好信息 2021-04-02
6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 跳转到:GO
分享到:
绿盾在线
×
=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315