专利信息
| 档案标题 | 档案分类 | 档案性质 | 发证日期 |
|---|---|---|---|
| 一种转接板的测试方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-08-23 |
| 一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构以及... | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-20 |
| 一种硅通孔转接板结构及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-09 |
| 一种多芯片堆叠封装结构及其形成方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-06 |
| 一种桥连封装结构及其形成方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-01-26 |
| 一种硅光器件及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-01-23 |
| 可抑制串扰优化电源的转接板及制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-24 |
| 一种桥连封装结构及其形成方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-24 |
| 一种扇出封装结构及其形成方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-24 |
| 一种互联载板及封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-09-26 |
| 一种半导体封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-07-14 |
| 一种三维光波导调制结构及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-23 |
| 一种半导体封装结构及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-23 |
| 一种电热分离的微流道散热系统 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-16 |
| 一种硅通孔转接板及芯片封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-09 |
| 一种半导体封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-02 |
| 一种基板双面键合的叠封结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-05-12 |
| 一种双面液冷结构及其封装工艺 | 专利权 | 良好信息 | 2023-05-09 |
| 一种射频封装结构及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-05-02 |
| 一种芯片散热封装结构及其形成方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-04-25 |
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