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专利信息
档案标题 档案分类 档案性质 发证日期
基于Tenting的超密线路基板及其制作方法 专利权 良好信息 2024-08-06
一种制作空腔传感器的生产方法 专利权 良好信息 2024-07-12
基于Tenting的超密线路基板及其制作方法 专利权 良好信息 2024-06-25
电镀金均匀的封装基板及其制作方法 专利权 良好信息 2024-05-28
SIM卡封装基板及其防翘曲方法 专利权 良好信息 2024-05-14
一种具有抗压防折弯结构的SIM卡封装基板 专利权 良好信息 2024-05-10
基板产品的SIMS指标管控方法 专利权 良好信息 2024-05-10
基于多层玻璃纤维布芯板的封装基板制作方法 专利权 良好信息 2024-05-07
HDI封装基板的制作方法 专利权 良好信息 2024-04-30
多层HDI叠孔对位方法及多层HDI基板 专利权 良好信息 2024-04-30
NM卡的HDI封装基板加工方法 专利权 良好信息 2024-04-30
电镀金均匀的封装基板及其制作方法 专利权 良好信息 2024-04-16
一种IC封装基板阻焊压平的方法 专利权 良好信息 2024-04-09
无芯基板的分板方法、分板设备和存储介质 专利权 良好信息 2023-11-03
IC封装基板的测试方法及系统 专利权 良好信息 2023-09-15
IC基板、制备方法及应用其的电子封装件 专利权 良好信息 2023-09-15
一种基板防焊的自动控制方法、装置、设备、存储... 专利权 良好信息 2023-08-11
一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板 专利权 良好信息 2023-08-11
基板的制作方法 专利权 良好信息 2023-08-08
AOI检测方法、装置、电子设备和存储介质 专利权 良好信息 2023-08-04
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