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专利信息
档案标题 档案分类 档案性质 发证日期
功率模块、封装结构及电子设备 专利权 良好信息 2024-01-30
塑封模具和塑封方法 专利权 良好信息 2024-01-26
一种液冷型针翅散热结构 专利权 良好信息 2024-01-02
一种等离子刻蚀碳化硅的方法 专利权 良好信息 2023-12-26
功率模块、封装结构及电子设备 专利权 良好信息 2023-12-22
功率模块、封装结构及电子设备 专利权 良好信息 2023-12-05
加速SiCMOSFET双极退化的测试方法及装... 专利权 良好信息 2023-12-01
一种TEC封装结构及电路结构 专利权 良好信息 2023-11-21
一种碳化硅芯片表层的去层的方法 专利权 良好信息 2023-11-17
一种液冷型针翅散热结构 专利权 良好信息 2023-11-14
探头相位误差确定装置及方法 专利权 良好信息 2023-11-07
半导体器件的制造方法 专利权 良好信息 2023-10-24
一种屏蔽分裂栅SiCMOSFET的制备方法及... 专利权 良好信息 2023-09-29
一种TEC封装结构及电路结构 专利权 良好信息 2023-09-15
门级驱动电路、芯片及电子设备 专利权 良好信息 2023-08-25
探头相位误差确定装置及方法 专利权 良好信息 2023-08-22
一种双面散热气密封装器件、组件及其封装方法 专利权 良好信息 2023-08-15
碳化硅双沟道型功率器件及其制备方法 专利权 良好信息 2023-07-21
一种减少金属膜层等离子体刻蚀损伤的方法 专利权 良好信息 2023-07-11
碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块 专利权 良好信息 2023-06-02
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