专利信息
| 档案标题 | 档案分类 | 档案性质 | 发证日期 |
|---|---|---|---|
| 一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺 | 专利权 | 良好信息 | 2024-09-10 |
| 一种适用于FCBGA的硅油基导热垫片的封装结... | 专利权 | 良好信息 | 2024-06-11 |
| 一种用于三维封装系统散热的装置 | 专利权 | 良好信息 | 2024-04-09 |
| 一种适用于导热垫片的双粘接剂FCBGA封装结... | 专利权 | 良好信息 | 2024-01-19 |
| 一种适用于导热垫片的FCBGA封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2024-01-19 |
| 基板嵌埋局部有机互联桥的芯片高密度封装方法及... | 专利权 | 良好信息 | 2024-01-16 |
| 一种基板双面嵌埋局部互联桥的高密度封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-28 |
| 一种适用于FCBGA的封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-28 |
| 一种用于引线键合的辅助夹具 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-28 |
| 一种三维堆叠封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-28 |
| 一种基于转接板双面布置芯片的高密度封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-28 |
| 一种新型POP芯片封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-28 |
| 一种电子封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-28 |
| 一种高温原位紫外探测系统 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-28 |
| 一种增强碳纤维热界面材料界面热传导的封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-28 |
| 一种实现双面多芯片横向互连的2.5D封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-24 |
| 一种三通道散热高集成堆叠式半桥功率模块 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-10 |
| 增强热界面材料与芯片界面热传导的封装结构及其... | 专利权 | 良好信息 | 2023-08-15 |
| 增强热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及... | 专利权 | 良好信息 | 2023-08-11 |
| 一种双芯片并联功率模块及封装方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-08-08 |
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