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商标/专利/著作权/植物新品种信息
档案标题 档案分类 档案性质 发证日期
一种ASIC凸块重布线倒装结构 专利权 良好信息 2024-05-03
一种便于维护具有报警机构的半导体晶圆凸块生产... 专利权 良好信息 2024-05-03
一种可以调节夹具区间的半导体晶圆凸块生产用推... 专利权 良好信息 2024-04-30
一种便于控制夹紧力度的晶圆推拉力测试机 专利权 良好信息 2024-03-08
一种MEMS凸块制造实现倒装结构 专利权 良好信息 2024-03-05
一种具有定位夹持结构的晶圆切割机 专利权 良好信息 2024-03-05
一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置 专利权 良好信息 2023-12-08
一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置 专利权 良好信息 2023-11-10
一种半导体晶圆电镀后去胶清洗一体化装置 专利权 良好信息 2023-10-24
一种带切割降温结构的晶圆切割机 专利权 良好信息 2023-09-29
一种封闭无尘的半导体封装输送装置 专利权 良好信息 2023-09-12
一种具有除尘效果的可自主上料的半导体封装用传... 专利权 良好信息 2023-09-05
一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机 专利权 良好信息 2023-08-01
一种具有防护收纳功能的晶圆凸块生产用推拉力测... 专利权 良好信息 2023-07-04
一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置 专利权 良好信息 2023-06-06
一种带有自动漏气检测机构的真空存储罐 专利权 良好信息 2023-06-02
一种具有纠偏功能的半导体封装用传送装置 专利权 良好信息 2023-05-09
一种带转角防护结构的半导体封装输送装置 专利权 良好信息 2023-03-14
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