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有限责任公司(外商投资企业与内资合资) 成立历史第12 

一种封装器件及封装器件的制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-059-2337-3790
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/552;H01L21/48类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提出了一种封装器件及封装器件的制作方法。封装器件包括:基板;芯片,设于基板的第一侧面;塑封体,罩设于芯片外,塑封体设有多个塑封侧面和一个塑封顶面,塑封侧面的第一端与基板的第一侧面相连接,塑封侧面的第二端与塑封顶面相连接,至少一个塑封侧面与基板的第一侧面之间的夹角为锐角塑封侧面;屏蔽层,屏蔽层设于基板的第一侧面,屏蔽层罩设于塑封体外,屏蔽层贴合于塑封侧面和塑封顶面。塑封体的至少一个塑封侧面与基板的第一侧面之间的夹角是锐角,在适当的溅射角度下,对应于锐角的塑封侧面受到来自基板的反弹溅射,塑封顶面和其他塑封侧面受到直接溅射,塑封顶面和多个塑封侧面同时受到溅射,从而使得屏蔽层的厚度均匀。
附件下载:  (原始资料备查)

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