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有限责任公司(外商投资企业与内资合资) 成立历史第12 

一种芯片框架压紧机构【异议或纠错】

档案编号: CQ-260-7545-4294
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B65G35/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种芯片框架压紧机构,其包括用于传动芯片框架的运输轨道,所述运输轨道沿长度方向开设有两个相互平行的滑槽,运输轨道开设有两个与通槽一一对应的上料口,上料口与相应滑槽连通,运输轨道铰接有限位板,限位板位于任意上料口的一侧,限位板与运输轨道之间设有弹性件,弹性件用于带动限位板向远离运输轨道的方向转动,运输轨道固设有气缸,气缸用于带动限位板向靠近运输轨道的方向转动。本申请具有提高芯片框架在上料时的稳定性的效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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