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有限责任公司(外商投资企业与内资合资) 成立历史第12 

一种晶圆倒片装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-260-7545-2995
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/677;B65G65/30类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请涉及半导体领域,提供了一种晶圆倒片装置,包括:底板、推送组件、第一防误推组件、晶圆卡塞以及压杆;推送组件包括拉杆,拉杆滑动连接于底板的底部;第一防误推组件包括第一接触条、两个第一弹性件以及第一限位块,底板开设有第一让位槽、第一伸缩孔以及第一转动槽;第一弹性件连接于第一接触条的一侧,其中一个第一弹性件连接于第一让位槽的槽壁,另一个第一弹性件与第一限位块的一端连接,第一限位块的中段处与底板转动连接,可以解决晶圆无法较好地转移的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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