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一种芯片扇出型封装结构及封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-296-0582-2219
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/13;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/488;H01L21/60类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请涉及一种芯片扇出型封装结构及封装方法,涉及半导体扇出型封装技术的领域,其包括晶圆,所述晶圆上开设有用于定位芯片位置的定位腔;芯片,所述芯片封装于晶圆的一侧,且所述芯片位于定位腔内;电连接装置,所述电连接装置设置于晶圆靠近芯片的一侧,所述电连接装置与芯片电连接;所述晶圆上开设有通气孔,所述通气孔沿晶圆厚度方向延伸,所述通气孔的一端与定位腔互相连通且延伸至芯片,所述晶圆上开设有散热孔,所述通气孔的另一端与散热孔互相联通,所述散热孔沿长度垂直于通气孔,且所述散热孔沿长度方向贯穿晶圆。本申请具有提高芯片封装的散热效果的效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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