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有限责任公司(外商投资企业与内资合资) 成立历史第12 

一种具有电磁屏蔽功能的扇出型封装结构及封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-296-0582-2994
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/552;H01L23/373;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请涉及一种具有电磁屏蔽功能的扇出型封装结构及封装方法,涉及半导体封装技术的领域,其包括载体晶圆上形成有供芯片安装的腔体;金属屏蔽层设于晶圆表面;再钝化层设于金属屏蔽层上将金属屏蔽层进行包覆;第一再布线层设于再钝化层远离金属屏蔽层的一侧,所述第一再布线层和金属屏蔽层电连接;芯片设于第一再布线层远离载体晶圆的一侧,所述芯片和第一再布线层依次电连接;塑封体设于载体晶圆,所述塑封体设有第二开口;第二金属凸块设于第二开口内;第二再布线层,设于塑封体远离载体晶圆的一侧;PI保护层,设于塑封体远离载体晶圆的一侧;UBM层;以及锡球,本申请具有金属屏蔽层接地连接,提高了金属屏蔽层的屏蔽效果的效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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