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一种封装晶圆级芯片的方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-067-0060-5566
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/50;H01L21/60类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及半导体封装领域,具体涉及一种封装晶圆级芯片的方法,包括确定制备锡球的数量及制备锡球的半径;确定目标封装晶圆中目标锡球的目标球下金属层UBM的目标尺寸;提供形成有芯片焊盘的待封装晶圆,在待封装晶圆上形成第一保护层;开设导电通孔,通过导电通孔暴露出芯片焊盘;形成金属种子层;在金属种子层上方形成具有目标尺寸的UBM;在UBM上放置所确定的制备锡球,对制备锡球进行回流处理,形成目标锡球。本发明基于确定的UBM尺寸,通过对所确定的满足回流个数和回流半径制备锡球进行合并回流处理,从而得到满足用户需求的锡球尺寸。
附件下载:  (原始资料备查)

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