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有限责任公司(外商投资企业与内资合资) 成立历史第12 

一种晶圆级MPW芯片封装结构及封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1283-2160
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L25/04;H01L21/78;H01L21/768;H01L23/544;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请涉及一种晶圆级MPW芯片封装结构及封装方法,涉及半导体芯片封装技术的领域,其包括提供来料晶圆进行切割,形成独立的有效芯片;将有效芯片的一侧粘合于第一粘合层上,以将有效芯片固定于基板上;于基板靠近有效芯片的一侧形成填充层以将有效芯片之间的间隙填充并将有效芯片远离基板的一侧的填充层去除;于填充层以及有效芯片远离基板的一侧形成PI保护层,所述PI保护层设有第一开口;于第一开口内溅射TI/CU种子层,所述TI/CU种子层包覆于PI保护层和第一开口;于第一开口处形成铜凸块,所述铜凸块和TI/CU种子层电连接;将露出铜凸块部分的TI/CU种子层去除。本申请具有节约时间、降低封装材料及人力,节约了成本的效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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