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有限责任公司(外商投资企业与内资合资) 成立历史第12 

一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终端【异议或纠错】

档案编号: CQ-122-5507-1341
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/66类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请涉及一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终端,涉及晶圆芯片检测技术的领域,其包括于未通过DBG工艺前在晶圆表面溅射阻隔层和种子层,所述晶圆上设有衬底和钝化层;于晶圆上设置标记;于DBG工艺中在将晶圆背面贴划片膜前且晶圆背面朝上时进行扫描,形成背面裂纹扫描图谱;将背面裂纹扫描图谱镜像,以形成镜像背面裂纹扫描图谱;于DBG工艺完成后在晶圆正面进行扫描,形成正面裂纹扫描图谱;基于标记整合镜像背面裂纹扫描图谱和正面裂纹扫描图谱,形成综合裂纹扫描图谱;基于综合裂纹扫描图谱确定裂纹结果并进行输出,本申请具有将两个扫描的图谱综合自动分析,避免造成更大的损失,提高了裂纹检测的精度的效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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