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有限责任公司(外商投资企业与内资合资) 成立历史第12 

一种测试芯片的封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-260-7545-7202
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/60;H01L23/544;H01L21/66;G01R31/52;G01R31/28;G01N3/24类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请涉及一种测试芯片的封装方法,涉及半导体封装技术的领域,其包括提取第一集成电路晶圆并于第一集成电路晶圆的一侧覆盖第一介电层;于第一介电层的一侧溅射第一金属TiCu层;将第一掩模版上的图像进行光刻以在第一金属TiCu层上形成第一光刻层;于第一光刻层上电镀第一UBM金属层;依次去除第一光刻层和第一金属TiCu层,以露出成型为第一设计芯片图像和第一测试芯片图像的第一电镀金属层;于第一电镀金属层上形成第一凸点;将第一集成电路晶圆切割成单个第一芯片,本申请具有在封装过程中设计中心有特殊图像的测试芯片,使得每次检测都处于同一个水平,检测结果较为准确且判断依据标准化,提高了检测的效率的效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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