专利信息
| 档案标题 | 档案分类 | 档案性质 | 发证日期 |
|---|---|---|---|
| 一种用于精确测量印刷线路板电镀铜厚的检测方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-08-16 |
| 一种干膜填充能力的测试方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-07-09 |
| 一种芯粒用的封装基板及一种具有芯粒的封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2024-07-02 |
| 一种减少单元表面处理的PCB加工方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-07-02 |
| 一种印刷线路板铣外形方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-06-25 |
| 一种用于精确测量印刷线路板电镀铜厚的检测方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-06-04 |
| 一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-09-15 |
| 一种改善PCB板CNC切割金手指引线的方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-07-11 |
| 一种高散热基板结构、一种封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-09 |
| 一种基于双面电极式小芯片的多芯片封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-09 |
| 一种3D堆叠封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-09 |
| 一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-09 |
| 一种高散热基板结构及其制作方法、一种封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-05-02 |
| 一种用于承载印制电路板的通用载具 | 专利权 | 良好信息 | 2023-04-25 |
| 一种用于PCB水平线保养的节水装置 | 专利权 | 良好信息 | 2023-03-31 |
| 一种节能的集成电路湿法生产线 | 专利权 | 良好信息 | 2023-03-31 |
| 一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-03-31 |
| 一种具有不同厚度小芯片的封装结构及其制造方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-03-07 |
| 一种改善层间及层面对准度的线路板 | 专利权 | 良好信息 | 2023-02-03 |
| 一种线路板层间偏移的检测方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-01-13 |
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