专利信息
| 档案标题 | 档案分类 | 档案性质 | 发证日期 |
|---|---|---|---|
| 一种晶圆清洗装置及清洗方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-04-19 |
| 偏差检测方法及划片机 | 专利权 | 良好信息 | 2024-03-26 |
| 减薄方法、系统及减薄机 | 专利权 | 良好信息 | 2024-03-12 |
| 一种自动划片方法、装置、系统及存储介质 | 专利权 | 良好信息 | 2024-03-12 |
| 一种半导体芯片的切割方法、系统、划片机及存储... | 专利权 | 良好信息 | 2024-03-05 |
| 划片机基于光栅尺的驱动器全闭环控制的动态补偿... | 专利权 | 良好信息 | 2024-03-01 |
| 基于温度检测的划切控制方法、系统及划片机 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-23 |
| 一种规则封装片的自动识别方法、切割方法及划片... | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-20 |
| 划切箱及划片机 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-06 |
| 一种对中与寻边装置、方法及存储介质 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-06 |
| 承片台的型面状态识别方法、系统、减薄方法及减... | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-06 |
| 减薄测厚方法、系统、减薄设备及减薄方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-06 |
| 减薄测厚方法、系统及减薄装置 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-06 |
| 一种碲锌镉晶体的切割方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-02 |
| 一种减薄机及其控制方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-02 |
| 太鼓晶圆去环方法、系统、设备及去环机构 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-02 |
| 晶圆减薄方法、晶圆减薄阶段测厚方法、系统及减... | 专利权 | 良好信息 | 2024-01-05 |
| 视觉系统及砂轮划片设备 | 专利权 | 良好信息 | 2023-12-26 |
| 双重保护供气管路及晶圆加工设备 | 专利权 | 良好信息 | 2023-12-26 |
| 切割装置 | 专利权 | 良好信息 | 2023-12-22 |
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