商标/专利/著作权/植物新品种信息
| 档案标题 | 档案分类 | 档案性质 | 发证日期 |
|---|---|---|---|
| 一种具有电磁屏蔽功能的扇出型封装结构及封装方... | 专利权 | 良好信息 | 2024-09-24 |
| 一种芯片扇出型封装结构及封装方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-09-24 |
| 一种晶圆倒片装置 | 专利权 | 良好信息 | 2024-08-13 |
| 一种芯片框架压紧机构 | 专利权 | 良好信息 | 2024-07-26 |
| 晶圆加热控制方法、系统及存储介质 | 专利权 | 良好信息 | 2024-07-26 |
| 一种芯片测试用盛具 | 专利权 | 良好信息 | 2024-06-25 |
| 一种晶圆存储箱 | 专利权 | 良好信息 | 2024-05-28 |
| 一种测试芯片的封装方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-03-29 |
| 一种芯片框架标记设备 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-23 |
| 一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终... | 专利权 | 良好信息 | 2023-10-24 |
| 一种晶圆烘箱 | 专利权 | 良好信息 | 2023-08-11 |
| 一种晶圆及提高芯片倒装均一性的方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-27 |
| 一种晶圆级MPW芯片封装结构及封装方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-27 |
| 一种超薄芯片背胶涂覆方法、涂覆装置及存储介质 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-06 |
| 一种植有异尺寸锡球的芯片结构及其加工工艺 | 专利权 | 良好信息 | 2023-06-06 |
| 一种封装器件及封装器件的制作方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-04-11 |
| 一种晶圆的编带方法、装置和设备 | 专利权 | 良好信息 | 2023-02-17 |
| SOI芯片的晶圆级封装方法、系统及存储介质 | 专利权 | 良好信息 | 2022-12-30 |
| 一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法 | 专利权 | 良好信息 | 2022-12-27 |
| 一种封装晶圆级芯片的方法 | 专利权 | 良好信息 | 2022-12-20 |
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